单项选择题
转塔式分选机设备芯片检测工艺流程中，上料之后的环节是()。
A、测试
B、分选
C、编带
D、外观检查
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下面的RGP配适评估，正确的是A. 平行配适B. 陡峭配适C. 平坦配适D. 过松配适
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两个同阶数字矩阵相似，当且仅当（ ）。
A．
和
等价
B．
和
有相同的不变因子
C．
和
有相同的行列式因子
D．
和
有相同的行列式
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