A.需反复吸水 B.埋入气泡机会较少 C.少量加瓷时比较容易 D.填压时必须使用别的器具来作震动排水 E.操作难度大，成形较慢
单项选择题四步法三等份回切，指状沟回切是（）。
A.自切缘向切端1/3逐渐变浅变窄 B.自切缘向唇中1/3逐渐变浅变窄 C.自切缘向唇颈1/3逐渐变浅变窄 D.自切端1/3向切缘逐渐变浅变窄 E.自唇中1/3向切缘逐渐变浅变窄
单项选择题若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度（）。
A.高20～30℃ B.高10～20℃ C.高10℃以内 D.低10℃以内 E.低10～20℃
