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单项选择题


A、
B、
C、
D、

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单项选择题MCM封装技术可概括为多层互连基板的制作与芯片( )技术两大部分

A．连接
B．隔离
C．焊接
D．封装

单项选择题取哪个正实数时, 函数取最大值：

A．1
B．4
C．2
D．3