A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状，利于金瓷结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
单项选择题目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为（）。
A.820～870℃ B.871～1065℃ C.1070～1090℃ D.1091～1120℃ E.1210～1250℃
单项选择题可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是（）。
A.检查卡环折断原因 B.去除引起卡环折断的原因 C.保留卡环连接体 D.去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟 E.在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形
