A.0.1~0.2mm B.0.5mm C.0.8mm D.1.0mm E.2.0mm
配伍题利用激光束作为热源的焊接方法是() |利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是() |将焊料加热熔化成液态,充满于固态焊件之间,冷却凝固后形成不可折卸接头,口腔科最常用的焊接方法是() |金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是()
A.焊料焊接 B.炉内焊接 C.激光焊接 D.电阻钎焊 E.铸造支架焊接
配伍题利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是() |有远中邻面板的卡环形式是()
A.RPA B.RⅡ C.正型卡环 D.箭头卡环 E.对半卡环