A.回力卡环 B.圈形卡环 C.双臂卡环 D.对半卡环 E.三臂卡环
单项选择题充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是（）。
A.填塞不足 B.热处理过快 C.填塞过早 D.单体过多或单体调拌不匀 E.材料本身原因
单项选择题关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状，利于金瓷结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
